板对板连接器常用于两个PCB模块间的连接，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信基站等领域。设备在运行过程中可能处于强震、高频振动等环境，连接器稳定性直接影响系统可靠性。是否耐受高频震动需从结构设计、接触方式、材料选择等方面综合分析。

连接器结构决定其抗振能力。板对板连接器多采用浮动结构或定位锁扣设计，部分型号通过卡槽、定位柱、限位钩进行机械加固。浮动结构可在震动状态下缓解位移应力，减少接触损伤。锁扣式结构通过机械压合提升装配稳固性，有效降低振动下的连接松动风险。

触点设计是关键因素。高频振动容易引发接触点间瞬间断开，造成信号抖动或数据错误。采用双点弹片、镀金触指、多点接触设计的连接器在振动中可保持较强接触压力与稳定性。高导电性材质如磷铜、铍铜可提高接触弹性，延长使用寿命。触点之间需具备自清洁功能，避免在振动中因微尘氧化导致接触不良。

外壳材料与装配工艺也影响其抗震性能。选用高强度工程塑料或金属壳体可提升整体抗冲击能力。焊接方式、插件对接角度及PCB焊盘强度亦为可靠性关键。部分型号通过第三方测试机构进行IEC标准下的机械震动试验（如10~500Hz扫频、50m/s²加速度），以验证其长期在振动环境下的性能保持能力。

在实际应用中，若系统存在高频震动工况，应优先选用通过抗震认证的型号，并在设计中设置缓冲垫、减振结构或支撑点。布线应尽量短路径走线，减少应力集中。焊点处需加焊补强或使用胶体固定，防止在振动中引发裂纹。

板对板连接器可通过合理设计与材料优化，提高其在高频振动环境中的稳定性与使用寿命。选型阶段应关注结构稳固性、触点可靠性及第三方振动测试报告。